由于化学镀具有许多优越性，因此，近40年来得到了迅速的发展，尤其在20世纪70年代初，化学镀突破了镀层结合力、直接镀取光亮镀层和延长化学溶液的使用三大难关后，给化学镀的广泛应用打开了大门，展示出更为广阔的前景。目前，已能运用化学镀的方法而获得金、银、铁、镍、铜、铬、钴、钯、锡等十余种金属镀层。

      随着科学技术和工业生产的不断发展，各种工程塑料、玻璃、陶瓷等非金属材料的应用越来越多，其中，有较多的制品需要电镀。由此可见，化学镀将会越来越多地得到应用。例如，在电子工业中，利用化学镀镍可使铝、镁、铍等轻金属材料制成电子元件进行锡焊，可使印刷线路板的通孔内表面金属化，解决印刷线路板两面电路的连通问题。在塑料工业中，化学镀可使非金属材料表面金属化，为进一步电镀金属层创造了条件。从而可以赋予非金属制品以良好的防护装饰性能和其他特殊的理化性能，以满足使用要求。

     化学镀镍是否能用空气搅拌

化学镀镍使用空气搅拌会减慢沉积速度甚至完全无镀层沉积。因此，在工作区化学镀镍不能用空气搅拌。但在加热区，可以利用这一特性来减少加热器上发生沉积的倾向。因此，化学镀镍槽常常把加热区和工作区分开，空气搅拌管放在加热管的下面。

   但是，化学镀镍液在工作中零件附近和较远处存在一定的含量差，减少含量差保持镍离子的含量平衡有利于镀层的沉积。因而，采用泵循环镀液进行机械搅拌，保证流量适当有利于镀层的沉积。由于化学镀镍时镀层也会在泵发生，间隙小的泵不宜采用。用立式泵较合适。立式泵安装在加热区，把加热后的溶液抽到工作区。这一工作用过滤机来完成，过滤次数以l0次/h为好，可以及时去除固体颗粒，防止溶液的自分解。

      在人类进入信息化的今天，电磁波作为一种资源已在0HZ~400GHZ的宽频范围内广泛的应用在电子设备中，随之而来的电磁干扰也就从低频到微波波段，无孔不入的辐射或传导给运行中的设备和周围的环境，严重影响着它们的正常工作，同时，电子设备之间也会相互干扰。不仅如此，电子设备产生的电磁辐射还对人类健康产生危害。

电磁污染已经成为人们日常生活中不可忽视的问题，各国政府都在制订严格的法规限制来自电子和电磁仪器的电磁干扰。也在积极研究一些电磁屏蔽的方法来屏蔽电磁干扰，电磁屏蔽就是以金属隔离的原理来控制电磁波由一个区域向另外一个区域感应或传播的方法。

      目前电磁屏蔽的方法一般采用在电子设备的外壳上使用金属外罩、屏蔽镀层、真空淀积金属等方式，其中以采用屏蔽镀层的方式成本较低、工艺简单、屏蔽效果好。